隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步和電子工業(yè)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備的散熱問題日益受到關(guān)注，越來越多的導(dǎo)熱材料被應(yīng)用于攜帶型裝置、電子設(shè)備和能源領(lǐng)域。高分子聚合物是經(jīng)常用于電子設(shè)備制造和集成電路封裝的材料，但是高分子本身熱導(dǎo)率不高，一般低于0.5 W/m·K，不能滿足高功率電子裝備的應(yīng)用需求。針對(duì)這一缺點(diǎn)，本征熱導(dǎo)率高的石墨烯已被廣泛利用作為納米填料與高分子共混，形成復(fù)合材料，以提高整體熱導(dǎo)率。然而，共混法制備的復(fù)合材料對(duì)于熱導(dǎo)率的提升效果十分有限，因此，在高分子基底中構(gòu)建具有導(dǎo)熱連續(xù)網(wǎng)絡(luò)的三維石墨烯結(jié)構(gòu)是解決這一問題的有效手段。

中國(guó)科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所表面事業(yè)部功能碳素材料團(tuán)隊(duì)開發(fā)了一種低成本、工藝簡(jiǎn)單、且能大規(guī)模應(yīng)用的石墨烯/高分子高導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備方法，將高分子粉體表面均勻包裹上石墨烯納米片，再通過熱壓制備成復(fù)合材料。通過此工藝，石墨烯能在高分子基底中形成胞室狀的三維結(jié)構(gòu)，其復(fù)合材料熱導(dǎo)率能達(dá)到一般熔融混合法產(chǎn)品的兩倍。這種方法適用于各類熱塑性聚合物，包含對(duì)聚乙烯、聚乙烯醇、聚偏氟乙烯等，在重量百分率10% 的石墨烯添加量下，能將高分子聚合物的本征熱導(dǎo)率提高5～6倍。這一工作有助于推動(dòng)石墨烯相關(guān)高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備及應(yīng)用的發(fā)展。

目前，相關(guān)工作已被《材料化學(xué)雜志A》（Journal ofMaterials Chemistry A，DOI: 10.1039/c7ta00750g) 接受。該研究工作獲得國(guó)家“青年千人計(jì)劃”和中科院“百人計(jì)劃”、

國(guó)家自然科學(xué)基金(51573201)、浙江省公益技術(shù)應(yīng)用研究計(jì)劃(2016C31026)以及3315創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目的資助。

日前，中國(guó)科學(xué)院金屬研究所沈陽材料科學(xué)國(guó)家（聯(lián)合）實(shí)驗(yàn)室盧柯研究組發(fā)現(xiàn)通過適當(dāng)合金元素的晶界偏聚可以提高晶界穩(wěn)定性，從而可以大幅度調(diào)控納米金屬的強(qiáng)度。該研究得到科技部國(guó)家重大科學(xué)研究計(jì)劃和國(guó)家自然基金資助。該成果發(fā)表于2017年3月24日出版的Science（《科學(xué)》）。金屬材料的強(qiáng)度或硬度往往隨晶粒尺寸減小而增加，遵循基于位錯(cuò)塞積變形機(jī)制的Hall-Petch 關(guān)系，即強(qiáng)度的增加與晶粒尺寸的平方根成反比。而當(dāng)晶粒尺寸低于某臨界晶粒尺寸（通常為10～30納米）時(shí)，金屬的強(qiáng)度會(huì)偏離Hall-Petch 關(guān)系，有些金屬的強(qiáng)度不再升高甚至下降，這種納米尺度下的軟化現(xiàn)象通常歸因于納米金屬中大量晶界的遷移。

盧柯研究組利用電解沉積方法制備出晶粒尺寸從30納米到3.4納米變化的一系列Ni-Mo合金樣品，發(fā)現(xiàn)當(dāng)晶粒尺寸小于10 納米時(shí)合金出現(xiàn)軟化行為。通過適當(dāng)溫度的退火處理，他們利用晶界弛豫以及Mo原子在晶界上的偏聚，使材料硬度明顯提高，最高可達(dá)11.35GPa。

這一結(jié)果表明，晶粒尺寸相同的納米材料，其硬度可以通過調(diào)控晶界穩(wěn)定性而大幅度地變化，既可硬化也可軟化。該發(fā)現(xiàn)揭示了納米材料中軟化和硬化行為本質(zhì)，澄清了過去三十多年來關(guān)于這一問題的爭(zhēng)論。同時(shí)表明在納米金屬中硬度不僅依賴于晶粒尺寸，也受控于晶界穩(wěn)定性。晶界穩(wěn)定性可成為納米材料中除晶粒尺寸之外的另一個(gè)性能調(diào)控維度。

納米金屬中的不同硬度變化源于不同的塑性變形機(jī)制。盧柯研究組與法國(guó)UNIROUEN 及南京理工大學(xué)的合作者利用原子探針技術(shù)和高分辨率電子顯微術(shù)發(fā)現(xiàn)，制備態(tài)納米Ni-Mo樣品中的軟化行為是由于機(jī)械驅(qū)動(dòng)的晶界遷移變形機(jī)制所致。而納米Ni-Mo樣品在退火過程中發(fā)生了晶界弛豫及溶質(zhì)原子的晶界偏析，降低了晶界能，提高了晶界的穩(wěn)定性，使晶界行為在外力作用下難以啟動(dòng)，塑性變形通過拓展不全位錯(cuò)的形核及運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)。由于位錯(cuò)形核應(yīng)力與晶粒尺寸的倒數(shù)成正比，樣品硬度隨晶粒尺寸減小不降反升。極小晶粒尺寸納米金屬的硬化及軟化行為充分展現(xiàn)了由晶界穩(wěn)定性控制的微觀變形機(jī)制轉(zhuǎn)變。這一發(fā)現(xiàn)為設(shè)計(jì)及制備具有如超高硬度等優(yōu)異性能的新型納米金屬材料提供了新思路。